第379章 国际技术壁垒应对 (第3/4页)
"抗联芯" 芯片：
基于生漆 - 蜂蜡分子结构的半导体材料，无需进口晶圆，在景德镇陶土窑中烧制而成，抗冻胀性能比硅基芯片高 50
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基于生漆 - 蜂蜡分子结构的半导体材料，无需进口晶圆，在景德镇陶土窑中烧制而成，抗冻胀性能比硅基芯片高 50
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